行业资讯-SMT加工_贴片打样代工

SMT贴片加工的基本原理是什么？

2026-07-22

SMT贴片加工的基本原理是利用表面贴装技术，将电子元件贴装到印刷电路板上，并通过热回流焊接的方式将元件固定。以下是SMT贴片加工的几个关键步骤来解释其基本原理： PCB制作与设计：首先需要一个设计好的PCB，它包含了元件放置的位置和焊接点，并且通常有丝印层指示元件位置。钢网印刷：使用钢网对PCB上的焊盘区域进行印刷，施加一层焊膏。焊膏通常由金属粉末（如锡）和通量组合而成，是贴片加工中用于电子元件焊接的重要材料。元件放置：SMT贴片机会准确无误地将电子元件放置在PCB板上对应的焊膏上。贴片机的精度非常高，可以处理极小的元件。回流焊接：完成元件放置后，PCB板经过回流焊接炉。在受热时，焊膏会…

SMT贴片加工中容易出问题的封装类型及其原因

2026-01-30

在SMT贴片加工过程中，一些封装类型比较容易出现问题。问题通常与封装本身的物理设计、材质以及在贴片机上的行为特性有关。以下是几种常见的容易出现问题的封装类型，以及潜在的原因。微型封装 (Micro BGA、CSP) 微型封装、如微型弹球阵列(Micro BGA)和芯片尺寸封装（Chip Scale Packages，CSP），由于焊球非常微小和密集，很容易在贴片加工过程中出现对位问题、空焊和假焊现象。其问题原因可能包括：焊球间距过小，导致打印的焊膏桥接。封装缩放造成的焊点不匹配。焊膏印刷不精确或者退锡等温度曲线设置不当。长尺寸的封装 (QFP、SOIC) 长尺寸的封装，例如四边平面封…