层数:18层 板厚:2.0±0.2mm 表面处理:沉金 特殊工艺 :4阶单向增层叠孔HDI,盲孔电镀填平技术 应用领域 :通讯和卫星
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层数:18层板厚:2.0±0.2mm表面处理:沉金特殊工艺 :4阶单向增层叠孔HDI,盲孔电镀填平技术应用领域 :通讯和卫星
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